In Substrat mit Parafilm

Diese Methode ist würde ich als besonders Anfänger freundlich bezeichnen.

Bei der Methode mit Parafilm wird der obere Teil des Steckholzes mit Parafilm umwickelt um das Steckholz vor Austrocknung zu schützen. Ist der oberirdische Teil gegen Austrocknung geschutzt, kann man das Substrat wesentlich trockener halten ohne das das Steckholz austrocknet.

Das ist besonders in den ersten Wochen hilfreich. Die Schnittwunde muss verheilen und die Rinde sich an ein Leben unter der Erde anpassen. Ist es zu nass klappt dies oft nicht und der Steckling stirbt ab. Nur leicht feuchtes Substrat läßt den Steckling besser atmen und verhindert eine übermäßige Vermehrung von unerwünschten Keimen.

Vorteil an dieser Methode ist das man sich relativ wenig um die Stecklinge kümmern muß. Wasser bekommen meine etwa alle 10 Tage ein kleines bischen. Lieber zu wenig als zu viel.

Nachteil an dieser Methode ist, dass sich unter dem Parafilm Pilze vermehren können. Besonders Stecklinge mit Terminalknospe neigen dazu. Es kommt aber eher selten vor und oft kann man den Steckling auch noch retten. Insgesamt gesehen ist diese Methode sehr sicher.

Haben sich Pilze unter dem Parafilm stark vermehrt muß man das Parafilm entfernen und die verpilzte Stelle großzügig wegschneiden. Dabei auf das Cambium achten, es muß überall gesund grün aussehen, ist nur an einer Stelle eine braune Verfärbung muß weiter abgeschnitten werden.

Vorbeugen kann man indem man zum einem die Terminalknospen abschneidet und nicht zu dicht wickelt, ein kleiner Spalt hier und da läßt frische Luft ans Holz ohne es auszutrocknen.